高美可大连半导体项目投产
本报讯 记者吕丽报道 高美可（大连）半导体科技有限公司建设项目近日在金普新区竣工投产。该项目将进一步完善大连集成电路产业链条，提升产业的核心竞争力。
高美可是全球半导体核心零部件清洗及再制造领域的龙头企业，业务涵盖半导体设备部件洗净、涂层及翻新等核心领域，服务全球核心半导体生产企业，在全球市场占据重要份额。
金普新区作为大连集成电路产业发展的核心承载地，在构建“5+5”产业体系中，将电子信息产业列为五大优势主导产业之一。此次竣工的高美可项目占地6600平方米，精准契合金普新区集成电路产业发展布局，有效补齐了产业链中核心零部件维护与再制造的关键环节，实现了从材料、制造到后续服务的产业链闭环延伸。
同时，高美可项目能为金普新区现有半导体企业提供就近配套服务，降低产业物流成本，还能吸引上下游关联企业集聚，进一步壮大区域电子信息产业集群。此外，其先进技术与管理经验将带动区域产业技术升级，助力金普新区打造具有韧性和核心竞争力的集成电路产业生态。
责编：栾溪
审核：张勇
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